测量光幕通过非接触式光电传感技术测量物体高度尺寸，其核心原理是利用光束遮挡分析、光幕阵列定位 和 三维空间算法计算 。具体实现方式如下：
一、核心测量原理
光束遮挡分析
发射端产生平行排列的红外光束（通常为密集光栅），接收端实时监测每束光的通断状态。物体穿过光幕时，其顶部和底部位置会遮挡对应光束，根据遮挡光束的数量及位置坐标，即可换算为物体垂直方向的高度值。
多光幕协同定位（三维测量）
单光幕测高度：适用于固定平面（如传送带）上的物体，光幕垂直安装，通过底部遮挡光束与顶部未遮挡光束的临界点计算高度。
双/多光幕测立体尺寸：组合两组以上光幕（如水平+垂直方向），构建三维测量矩阵。物体通过时，各方向遮挡光束的位置数据经算法融合，可同步输出长、宽、高及体积。
二、关键技术与精度保障
高密度光束阵列
光束间距决定分辨率（最小达±0.1mm），密集光幕可精准捕捉物体轮廓边缘。
抗干扰设计
红外调制技术避免环境光干扰；
信号滤波算法消除粉尘、振动影响。
实时动态处理
高速扫描（纳秒级响应）结合嵌入式控制器，动态计算运动物体的高度变化。
三、典型应用场景
工业自动化：
流水线产品高度质检（如剔除超差工件）；
卷材纠偏（实时监测材料边缘高度）。
物流分拣：
包裹体积测量（多光幕组合计算长宽高）；
孔洞缺陷检测（金属板高度一致性验证）。
精密制造：
汽车零部件装配尺寸控制；
锂电池极片涂布厚度监测。
四、安装与调试要点
定位校准
发射器与接收器需严格平行，水平仪校准避免角度偏差。
环境适配
避免强反射表面干扰；
高温/粉尘环境选用IP67防护等级设备。
参数设置
通过控制器调整灵敏度、输出信号（RS485/模拟量）匹配PLC系统。